氣相二氧化硅是填充膏中非常理想的增稠觸變劑。其作用機理是:在填充膏放置時可以使填充膏始終處于均相穩定狀態;使用時在剪切力(泵送)的作用下,其粘度迅速降低至可流動狀態,方便填充于光纖套管和光纜護套內,當填充完畢,剪切應力解除,填充膏又恢復到穩定的膠體狀態,起到防水和緩沖作用。